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在某些狀況下我們的熱源可能不是一個完整的形狀，像是甜甜圈型。
如下圖，如果我們想要實現的是如右圖的10W熱源，該怎麼做呢?
我們知道可以利用block來挖洞，但是要注意到網格優先級的問題。如果我們用3D block去挖2D source的洞，切齊是不行的，因為2D source的優先級較高。
由於Icepak是版權軟體，同時也不是屬於大家常用的軟體
提升結果的外部可讀性是一個蠻常見的要求
其中一個就是EE想要看“PCB板溫分布"，
面對這種要求，一般來說我們可能只能給他們一張溫度分布圖，
如果想要數字，得要告訴我們位置在哪裡，我們再量給他們
我的老天鵝，你要量50個點我怎麼辦
你好，想請問要如何將icepak輸出的數據用python轉為矩陣
Multi-level meshing 在Icepak當中扮演的是捕捉幾何輪廓的功能，一般來說如果幾何形狀不複雜，就是些圓形和方形的原件，啟用後也沒有變化是有可能的。
因為幾何太簡單，並沒有用到Curvature function 或是 Proximity function.
在 Icepak 中要模擬 IC 的發熱行為有幾種方法:
1. 熱阻模型 / 2-resistor or multi-resistor
2. CCM IC module
3. CCM Vendor model
其中運算最快的當屬熱阻模型，因為內部網格不求解，只有表面與Junction間的關係
